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领跑全球智能芯片领域的寒武纪能走多远?
【智八斗原创】科创板将迎来首家国内人工智能芯片领域的龙头公司。根据寒武纪的招股书,此次IPO拟发行不超过4010万股股份,拟融资28.01亿元,分别投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和用于补充流动资金。
寒武纪表示,2019年终端智能处理器IP授权业务收入相较于2018年下滑41.23%,主要系华为海思选择自研终端智能芯片,未与公司继续合作。
谈及其中原因,寒武纪阐述,2018年以来,华为海思选择自主研发人工智能芯片并推出多款产品,华为海思未来与公司在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。
众所周知,芯片企业需要投入巨大的研发成本。
但是失去了华为这样的大客户,寒武纪对未来终端业务的发展并不乐观。
经历两轮问询 “AI芯片独角兽”寒武纪成功过会。面对科创板上市委提出的核心问题:一是如何维持核心技术人员稳定性和持续研发能力的问题,二是如何找到客户,走上可持续商业化之路,改变长期无法盈利的问题等挑战。
艾瑞咨询发布的最新报告显示,仅仅是从搭载麒麟970芯片的手机出货量来看,假设寒武纪的授权费为5美元/片,就意味着超过4000万台出货量的麒麟970将为寒武纪带来大约2亿美元的收入。
速途研究院院长丁道师说,以前提到芯片主要是CPU和GPU概念,寒武纪主要是NPU,可以简单理解为AI芯片,它在传统基础上加了AI的部件功能,使AI算法的应用能力更强了。
但客户集中度较高,业务推广难度大也是必须面对的现实,短时间内商业变现存在一定的困难。
寒武纪在营收方面,2019年达到4.4亿元,同比增长379%。其中的原因,一是由于寒武纪在终端(例如手机)AI芯片上的积累,二是因为公司除此之外,还在云端、边缘端智能芯片以及智能计算集群系统上的拓展。
不过,芯片公司还是很烧钱的,这几年虽然赚了不少钱,但是一直处于亏损状态,3年连续亏损超过16亿元。
但随着人工智能的窗口逐渐打开,智能运算应用面不断扩宽,市场契机也给予了像寒武纪这样“后来者”发起由下往上的挑战机会。
2018年5月,寒武纪推出了第一代云端AI芯片思元MLU100,和搭载MLU100的云端智能处理卡,是中国第一家同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。
2019年6月,寒武纪推出第二代云端AI芯片思元MLU270及云端智能加速卡,速度更快、功耗降低到75w,与英伟达(Nvidia)发布的Tesla T4基本持平。
2019年11月,寒武纪发布了边缘AI系列产品思元220芯片及加速卡产品,在云、边、端实现了全方位覆盖,形成了完整的智能芯片产品群。
截至2020年2月29日,寒武纪已获授权的专利有65项(境内50项,境外15项),正在申请中的专利有1474项。
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