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三星击败台积电 获高通骁龙旗舰芯片订单 价值一万亿韩元
继上周三星半导体获得高通入门级芯片骁龙4系订单之后,近日韩媒报道称,三星半导体又斩获了高通骁龙875 旗舰级芯片的订单。而与三星半导体竞争的,是多年的老对手台积电。
这也是三星半导体首次获得高通骁龙的旗舰级芯片订单,此前一直是台积电代工高通骁龙的8系处理器。据悉,这笔订单价值一万亿韩元,约合人民币57.6亿,将给三星半导体带来不小的收益。三星半导体目前也已经开始使用极紫外光刻机EUV设备在全力生产高通骁龙875 处理器,这款芯片预计会在今年12月份公布。
高通骁龙875 将会使用5nm 制程工艺,有消息称,骁龙875 处理器将会使用Cortex-X1超大核心和Cortex-A78大核心的组合。Cortex-X1超大核心的能力将会超出A77 大核心30% 左右,进一步提升了AI 学习能力,并且有可能是高通骁龙首次集成5G 基带。
目前高通骁龙865 Plus处理器的热度还在增长,下半年的手机厂商将会集中使用这款芯片。按照高通骁龙一年发一款旗舰级处理器,半年一次小更新的速度,注重处理器性能的消费者们面临的选择将会更多。不过现在的旗舰级处理器的性能远远超过了使用需求,部分用户的手机还是高通骁龙845处理器的,那么你的换机频率是多久一次呢?
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