苹果自研5G基带芯片 采用台积电4nm工艺

根据国外媒体报道，台积电与苹果正在建立紧密的合作关系，苹果计划在2023年起让台积电代工自研的5G基带，从而减少对高通的依赖。

如果按照iPhone手机的命名规律，2023年款iPhone很有可能是iPhone 15系列。

根据知情人士透露，苹果计划使用台积电4nm的生产工艺，大规模生产苹果自研的5G基带芯片，同时也正在开发自己的射频和毫米波组件对5G基带技术进行补充。

苹果在收购Intel基带业务后，便开启了自研基带的开发工作，并希望能借此推出一款“高端基带”。预计其性能将会远超市面上同类产品，但所需研发周期较长，短期内可能还无法见到该芯片的“身影”。

自从收购英特尔的基带业务后，苹果开始了基带的自研工作，希望可以推出高端基带，但由于研发的周期较长，在短期内还无法见到其芯片的身影。

此前高通就表示，高通到2023年后iPhone手机中的基带订单份额将下降至20%左右，这其实就暗示了苹果将自研芯片。

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