发哥开始发力 天玑9000+正式公布

今天联发科公布了旗下的最新芯片产品——天玑9000+5G移动芯片，作为天玑9000的升级款芯片，计划在2022年第三季度上市。

根据联发科的官方资料介绍，天玑9000+会采用台积电4nm的工艺制程和Armv9构架。其中包含8核CPU，主频达到3.2Ghz的Arm Cortex-X2超大核，以及三个Arm Cortex-A710大核以及4个Arm Cortex-A510核心。在性能提升方面由于采用了先进的构架，和天玑9000相比CPU性能提升5%，CPU性能有10%的提升。

天玑9000+采用了旗舰级的图像信号处理器HDR-ISP，可以同时为是哪个摄像头拍摄HDR视频，并且降低功耗。第五代AI处理器内置M80 5G调制解调器，支持Sub-6GHz 5G 全频段网络，支持LPDDR5X 内存让运行速率提升至7500Mbps。从整体性能上来说，天玑9000+有明显的提升，也看出联发科冲击高端手机芯片市场的决心。

大家觉得哪款手机会拿下天玑9000+的首发呢？

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