骁龙8 Gen3成绩曝光 优于A16能耗降低20%

高通骁龙8 Gen 2的新机的发布才刚开始，但高通也已经开始着手准备高通骁龙Gen 3芯片了。

最近有家名为DCinside的韩国网站，一位ID为“USA”的用户在该网站上分享了高通骁龙Gen 3的跑分成绩。根据这位网友分享的数据，这款芯片在Geekbench 16的跑分成绩为单核1930分和多核6236分，其成绩高于苹果A16芯片的单核1874分，多核5384分。

不过这个成绩是没有考虑温控、能耗的理论跑分成绩，与实际的成绩会有一些差距。

除了测试成绩外，这位用户还表示，骁龙8 Gen3将采用“1+5+2”的构架设计，并基于Cortex-X4超大核打造，功耗将减少20%。

芯片的生产商，大概率会由台积电代工，有消息人士透露，台积电3nm的良品率在60%—70%之间，最高能达到80%，这让高通相当满意。

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