不用3nm工艺？高通骁龙8 Gen3将采用4nm工艺打造

进入下半年后，距离高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3发布的日子也越来越近了，根据国外媒体报道，高通计划将发布时间提前，最快在10月发布。

据悉，高通今年将不采用台积电N3工艺，继续使用台积电N4工艺打磨，主要原因是目前N3工艺并不成熟，首发代价较高，考虑到前两代骁龙8芯片糟糕的表现，高通决定依旧采用4nm工艺，待工艺成熟后，将明年采用N3工艺。

虽然没有首发M3工艺，但台积电N4P工艺会对芯片性能进行改善，有内部人士爆料，骁龙8 Gen 3的能效会有惊喜。

另外他还提到去年就有厂商说商用了台积电的N4+工艺，但可能只是宣传，并没有怎么+，言外之意就是另一家的芯片能效没有表现出来+工艺的优点。

据此前台积电的说法，N4P工艺效能是有6%提升的，虽然数字看上去并不高，但是同代工艺打磨，6%提升已经很不错了。

骁龙8 Gen 3除了对工艺进行升级外，芯片构架将发生变化，从原先的1+4+3构架，Cortex-X3核心超大核，变为1+5+2架构，并采用Cortex-X4超大核和5个Cortex-A720，并将放弃32位支持，彻底打造成64位架构的芯片。

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