7月16日，荣耀赵明通过官方微博宣布荣耀大作Magic3将于8月12日在全球发布。
消息发布会不久，网上就流出了一张关于荣耀Magic3的工程机样图。
有意思的是，从此次流出的真机图中，我们不仅能看到荣耀Magic3采用的屏幕方案，还能从谍照中看到该机的相关配置。比如在泄露的真机操作界面上，我们就可以看到这款手机采用的处理器为SM8350。那么按照之前不断曝光的资料信息来看，这款代号SM8350的处理器应该是骁龙888Plus。如果猜测属实，那么荣耀Magic3将是全球首款搭载骁龙888Plus的机型。
屏幕方案上，荣耀Magic3与荣耀V40系列的超曲飞瀑屏类似。而从状态栏的图标分布可以猜测，Magic3还是采用了“祖传”的“药丸”挖孔设计。有媒体猜测，该机正面可能会搭载一颗超广角前摄，但目前尚未有可靠实锤。
此外，流出的信息中还提到Magic3拥有12GB大内存，并支持66W快充。假设Magic3也有大杯配置的话，可能还会搭载百瓦快充。
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