最近iQOO手机宣布将在iQOO Neo 7采用超豪横的智能散热系统，配置大面积VC均热板以及智能检测温度，组成Neo系列最强散热系统，助力天玑9000+和独立显示芯片 Pro+带来的高性能。全新的智能三人系统的散热板面积达到了4013mm2，并配置了9颗NTC高精度传感器和多层石墨散热，..

今天联发科公布了旗下的最新芯片产品——天玑9000+5G移动芯片，作为天玑9000的升级款芯片，计划在2022年第三季度上市。根据联发科的官方资料介绍，天玑9000+会采用台积电4nm的工艺制程和Armv9构架。其中包含8核CPU，主频达到3.2Ghz的Arm Cortex-X2超大核，以及三个Arm C..

今天上午，荣耀70 Pro+正式发售，售价4299元，搭配天玑9000处理器和100W快充，并且在屏幕、影像等性能上都展现出顶尖体验。荣耀70 Pro+在屏幕上用料十足，一块6.78英寸的曲面屏，配备120Hz刷新率以及10bit色深，高规格的参数让屏幕在流畅性以及色彩表现上展现丰富的色彩..

最近 ，小米正在积极准备新款旗舰手机小米12S系列的上市，之前我们报道了小米12S系列将会推出小米12S和小米12S Pro的相关消息，并且将会搭载天玑9000和骁龙8+两款版本。今天小米12S的信息出现在3C认证机构的网站上，其中确认了小米12S Pro将会搭载骁龙8+处理器。之前该..

荣耀系列的手机产品中，数字系列一直主打主流市场，通过高性能的硬件堆料在市场上获得了消费者的肯定。最近荣耀旗下有一款新型号的产品已经通过3C认证，或许全新的数字系列即将发布。根据目前所曝光的产品端相关信息显示，此次荣耀70系列或将带来三款手机分别为荣耀70、..

2月10日消息，数码博主@数码闲聊站今天在微博发文表示，业界首款天玑9000智能手机预计将在下个月发布，联发科旗舰机终于要登场了。从评论来看，首款搭载天玑9000的新机很有可能是OPPO Find X5，不仅如此，realme和vivo的天玑9000新机也已经有新品计划。根据之前的消息，..

12月20日消息：OPPO Find X4已经确定会采用联发科系天玑9000的芯片方案，但是似乎天玑9000并不是该系列产品唯一的选择，今日上午有博主爆料，OPPO Find X4系列将采用双芯片战略，部分产品将搭载骁龙8 Gen1平台的版本。微博博主 @数码闲聊站 透露：OPPO Find X4 系列预计..

联发科今天宣布，天玑旗舰暨新平台发布会将于12月16日举行，数码大V@肥威表示，虽然旗舰芯片的天玑9000很多信息已经爆料，但发布会上还会有一些新内容公布。据悉，天玑9000采用了台积电4nm工艺+Armv9构架组成，拥有Cortex-X2超大核心，其频率在3.05GHz，3个2.85GHz的Arm..

11月19日，联发科在活动中带来了全新旗舰处理器天玑9000。由于对旗舰芯片的期待，在很长一段时间内，关于这块旗舰处理器的制程和参数都被行业人士所高度关注。值得一提的是，天玑9000的推出也代表了当下最先进的制程工艺，也无疑成为了联发科旗下真正的智能手机旗舰芯片..