11月8日，联发科发布了新一代旗舰手机芯片——天玑9200，并表示2022年全球智能手机芯片市场份额已经达到了38%。天玑9200采用了台积电4nm制程工艺，采用了1+3+4的CPU构架，超大核为3.05GHz的Cortex-X3性能核心，3颗2.85GHz的Cortex-A715作为大核，小核为4颗1.8GHz的Corte..

今天有博主爆料，高通新一代旗舰处理器骁龙898的GeekBench 5单核跑分成绩为1200，多核跑分成绩为3900，对比骁龙888 Plus有小幅提升。目前可以确认的是这款芯片将是2022年的旗舰标配，也是至今为止安卓阵营性能最强的手机芯片。根据目前消息披露，骁龙898芯片基于三星4nm..

传闻称小米为手机芯片操碎了“芯”，或因此而重启手机芯片业务。无“芯”不起浪，对于智能手机来说，这两年芯片的重要性显而易见，直击根基的核心技术似乎掌握着各大厂商的命脉。6月9日，据半导体行业消息流出，小米正在跟IP授权厂商进行谈判，打算招兵买马重新回到芯片..

2月2日，一直专注于芯片制造的联发科技与苹果公司签订了协议，将为苹果公司提供芯片支持。当然，不是手机芯片，毕竟苹果公司的A系列手机芯片一直是非常强大的。联发科将要提供给苹果公司的是其音频相关的芯片。作为首次进入苹果的供应链体系，联发科主要针对于苹果旗下1..

1月13日，CES2021大型线上展会进行过半，三星在稍早前终于拿出了自家的顶级旗舰5nm手机芯片——Exynos2100，毕竟离自家的三星Galaxy S21系列手机发布可没有多少时间了。与此前在国内发布的Exynos1080不同，这款芯片定位高端，将与高通骁龙888一起出现在S21系列手机上。E..

目前手机芯片的制程工艺已经达到了5nm这一突破，随后的3nm甚至1nm都是一个非常巨大的挑战，这些nm级参数越小，代表着单位面积上容纳的晶体管数量就越多。不过这些数量总会限制于平铺在硅晶片上晶体管的体积，一旦晶体管体积到达了可以缩小的临界值，那么是否意味着芯片..