高通骁龙8 Gen 2的新机的发布才刚开始，但高通也已经开始着手准备高通骁龙Gen 3芯片了。最近有家名为DCinside的韩国网站，一位ID为“USA”的用户在该网站上分享了高通骁龙Gen 3的跑分成绩。根据这位网友分享的数据，这款芯片在Geekbench 16的跑分成绩为单核1930分和多核..

今年上半年，iPhone发布了第三代iPhone SE，由于依旧沿用了iPhone8的外观模组，所以也被吐槽节省开模费用。不过下一代的iPhone SE可能会更新外观。根据国外爆料人透露的消息，下一代iPhone SE4将会采用全新的外观设计，大概率会使用iPhone XR的外观设计。目前网上出现了..

之前国外媒体报道表示，苹果今年的A16芯片将继续使用台积电的5nm工艺进行生产。最近行业知名爆料人郭明錤转发了一张台积电的时间线路图，也间接地确认了这则消息。根据这则路线图显示，台积电量产4nm和3nm工艺制程的芯片，要等到2023年才开始，所以根据这则消息来看，苹..

随着工艺的完善，台积电逐渐走向了更高端的工艺进程。去年就有传闻称将于2022年问世的A16处理器将采用3nm工艺。之后也有媒体爆料表示苹果和Intel将是台积电的首批客户。不过，正在果粉儿满怀希望的时候，又有新消息流出称A16芯片并不会采用3nm工艺，它很有可能会成为M1..