台积电4nm工艺 联发科发旗舰处理器天玑9000

11月19日，联发科在活动中带来了全新旗舰处理器天玑9000。由于对旗舰芯片的期待，在很长一段时间内，关于这块旗舰处理器的制程和参数都被行业人士所高度关注。值得一提的是，天玑9000的推出也代表了当下最先进的制程工艺，也无疑成为了联发科旗下真正的智能手机旗舰芯片。

相比天玑1200等前代作品，天玑9000堆料非常猛，不仅搬出了台积电最新的4nm工艺，X2超大核的性能相比X1提升了16%，频率达到了3.05GHz，此外提升的37%能耗能够在流畅使用的同时兼顾续航的稳定。据了解，在安兔兔跑分认证中，天玑9000突破了100万分，远超其他竞品。

根据官方公布的信息显示，天玑9000在CPU方面采用了1颗X2超大核（3.05GHz）+3颗A710大核（2.85GHz）+4颗A510小核（1.8GHz）的设计，仍然是三丛集架构。在图形处理方面，天玑9000采用了最新的ArmMali-G710图形处理器，在提升60%的能效后，也带来了35%的性能提升。考虑到日后手机端超高画质的游戏会接连不断的涌现，有理由相信天玑9000的图形处理能力将开启高帧率流畅游戏体验的先河。

在扩展性能上，天玑9000不仅支持蓝牙5.3协议，也支持WiFi6E 2X2 MIMO，此外蓝牙LEAudio以及北斗三代B1C GNSS系统也应有尽有。

从目前来看，联发科用天玑9000对标友商旗舰处理器的决心十分明显。或许天玑9000的推出对独占鳌头的安卓旗舰处理器阵营来说也是一次重新洗牌的机遇。

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