台积电官宣突破1nm，或影响行业竞争愈演愈烈

每一次爆发的全球科技大战，竞争最终都落在了芯片上。在美国拉拢64家科技巨头成立芯片技术联盟后，半导体行业风云再起。事实上，在全球芯片制造市场中，台积电和三星的巨头地位毋庸置疑，毫不夸张地说这两家几乎垄断了全球芯片代工市场的份额，在7nm、5nm芯片制造技术上，基本处于谁与争锋的状态。尽管前段时间IBM宣称造成了全球第一颗2nm制程的芯片，但IBM并不具备量产2nm的能力，单单没有10nm以下的晶圆厂就遏制了巨头的步伐。

尽管如此，台积电还是意识到了友商的咄咄逼人。其实想要让芯片获得更快的性能，除了架构外，就是先进的制程工艺，比如如何避免晶体管出现意外，寻找合适的材料就成了最大的难题。5月18日有消息称，台积电寻找到了新的材料，使得自己在1nm工艺芯片上取得了重大突破，这种材料是半金属铋（Bi），与传统的半导体材料相比，它能达到极低电阻，从而大幅降低电阻并提高传输电流，当然想要完美的使用这种材料并不是易事。但一旦上手，也就意味着台积电将再度手握芯片技术命脉，不仅能研发生产1nm芯片，也能将芯片缩小至1nm以下。

眼看万年老二三星还在3nm苦苦挣扎，巨头台积电的技术突破已经来到了令行业震惊的地步，但这也意味着全球高端芯片的战争将会愈演愈烈，对芯片技术的追求也成为了科技发展最为重要的一环。

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